The analysis of the heat On the Move AMD heatsink and Intel

GUNADARMA UNIVERSITY LIBRARY : http://library.gunadarma.ac.id
1
The analysis of the heat On the Move AMD
heatsink and Intel Processors Using MSC Visual
Nastran Software
Muhamad Riza (20401932)
Abstract—The analysis of the heat On the Move AMD
heatsink and Intel Processors Using MSC Visual Nastran
Software Muhamad Riza Undergraduate Program, 2011
Gunadarma University http://www.gunadarma.ac.id Key
Words: Heatsink, Perpindahan Panas, Msc Visual Nastran.
ABSTRACT : The computer was the implement that already the public was used by the community. The computer had two equipment that is perankat hard (hardware)
and software (software). Some a part of peranka hard was
the processor, the processor was the implement that functioned as the brain to the computer, the work of the processor was supported by the existence heatsink. Heatsing
was the implement that functioned as the hot distributor of
the processor. The material that was used in heatsink was
the blend alumunium. In peneitian this was carried out by
the testing of hot giving to heatsink the AMD processor,
AMD firm, Intel and Intel firm. The heat current to AMD
10881.8 W, AMD firm 18136 W, Intel 21877 W, and Intel
firm 23244.3. From the two Heatsink this processor that is
AMD and Intel, the analysis of the hot move to the AMD
processor better than to Intel because of the number of fins
to Heatsink AMD more. His aim of knowing the difference
of the hot channelling in the four models. The analysis
method was carried out by using software of MSC Visual
Nastan. Penamaan File: 20401932
I. Chapter 1
BAB I PENDAHULUAN 1.1 Latar Belakang Pesatnya kemajuan di bidang teknologi industri saat ini telah
dirasakan kita semua. Seiring berkembangnya teknologi
tersebut, dibutuhkan pula teknologi yang mendukung,
salah satunya adalah komputer.
Komputer adalah
teknologi yang sudah tidak asing lagi, karena komputer
adalah suatu teknologi yang mendukung teknologi tersebut, oleh sebab itu perkembangan komputer sangat cepat.
Perkembangan perangkat keras pada komputer sangat pesat. Salah satunya adalah prosesor. Prosesor merupakan
otak dari komputer yang merupakan alat yang mendukung
kinerja dari komputer, dan juga kinerja prosesor didukung
juga dengan adanya heatsink yang membantu menyalurkan
panas dari prosesor agar cepat terbuang dan juga mempertahankan suhu perosesor agar teteap terjaga. Pada saat ini
prosesor yang umum dipakai oleh masyarakat adalah jenis
prosesor INTEL dan AMD kedua prosesor tersebut mempunyai karakteristik dan desain Heatsink yang berbeda.
Untuk itu penulis mencoba melakukan analisa terhadap
kedua jenis Heatsink tersebut, dari segi daya hantar panas
dengan bantuan perangkat lunak MSC Visual Nastran.
2 1.2 Permasalahan Berdasarkan uraian diatas maka rumusan tugas akhir ini adalah mengenai analisis perpindahan panas pada Heatsink prosesor AMD dan INTEL
dengan menggunakan perangkat lunak MSC Visual Nastran. Penggunaan desain Heatsink dengan sirip dan tanpa
sirip(pejal) serta membandingkan hasil dari analisa kedua
disain heatsink tersebut. 1.3. Batasan Masalah Batasan
masalah dalam penelitian ini meliputi: 1. Prosedur analisa
perpindahan panas dengan menggunakan perangkat lunak
MSC Visual Nastran. 2. Hasil dari analisa perpindahan
panas dengan menggunakan perangkat lunak MSC Visual
Nastran. 3. Hasil perhitungan perpindahan panas yang
melintasi Heatsink. 4. Analisa ini tidak memakai variable
waktu dalam pemberian panas. 1.4. Tujuan Penelitian
Tujuan penelitian ini adalah : 1. Untuk mengetahui perpindahan panas yang terjadi pada heatsink 2. Untuk membandingkan menghantarkan panas. kedua disain Heatsink
tersebut dalam
3 1.5.
Metode Penelitian Metode penelitian dilakukan.......
For further detail, please visit UG Library
(http://library.gunadarma.ac.id)
II. Chapter 2
BAB II LANDASAN TEORI 2.1 Perpindahan kalor[1]
Perpindahan kalor (heat transfer) ialah ilmu perpindahan
energi yang terjadi karena adanya perbedaan suhu di antara benda atau material. Dari termodinamika telah diketahui bahwa energi yang berpindah itu dinamakan kalor
atau panas (heat). Ilmu perpindahan kalor tidak hanya
mencoba menjelaskan bagaimana energi kalor itu berpindah dari satu benda ke benda lain, tetapi juga dapat
meramalkan laju perpindahan yang terjadi pada kondisikondisi tertentu. Kenyataan bahwa disini yang menjadi
sasaran analisis ialah masalah laju perpindahan, inilah
yang membedakan ilmu perpindahan kalor dari ilmu termodinamika. Termodinamika membahas sistem dalam keseimbangan, ilmu ini dapat digunakan untuk meramalkan
energi yang diperlukan untuk mengubah sistem dari suatu keadaan seimbang ke keadaan seimbang lain, tetapi
tidak dapat meramalkan kecepatan perpindahan itu. Hal
ini disebabkan karena pada waktu proses perpindahan itu
berlangsung, sistem tidak berada dalam keadaan seimbang. Ilmu perpindahan kalor melengkapi hukum pertama
dan kedua termodinamika , yaitu dengan memberikan beberapa kaidah percobaan yang dapat dimanfaatkan untuk
menentukan perpindahan energi. Sebagaimana juga dalam
ilmu termodinamika, kaidah-kaidah percobaan yang digunakan dalam masalah
6 perpindahan kalor cukup sederhana, dan dapat dengan mudah dikembangkan sehingga mencakup berbagai
ragam situasi praktis. Sebagai contoh dari berbagai ragam
masalah yang dapat dipecahkan dengan termodinamika
dan perpindahan kalor, perhatikan peristiwa pendinginan
yang berlangsung pada suatu batang baja panas yang
2
GUNADARMA UNIVERSITY LIBRARY : http://library.gunadarma.ac.id
dicelupkan ke dalam air. Dengan termodinamika, dapat
meramalkan suhu keseimbangan akhir dari sistem batang
baja dan air itu. Namun, termodinamika tidak akan dapat menujukkan kepada kita berapa lama waktu diperlukan untuk mencapai keseimbangan itu atau berapa suhu
batang itu pada suatu saat sebelum tercapainya keseimbangan. Sebaliknya, ilmu perpindahan kalor dapat membantu kita untuk meramalkan suhu batangan baja ataupun
air itu sebagai fungsi waktu. Kebanyakan tentu sudah
mengenal istilah-istilah yang digunakan untuk menyatakan
tiga modus perpindahan kalor, yaitu konduksi, konveksi,
dan radiasi. 2.1.1. Perpindahan.......
For further detail, please visit UG Library
(http://library.gunadarma.ac.id)
III. Chapter 3
BAB III Prosedur Pembuatan Pada penulisan tugas
akhir ini, penulis melakukan beberapa langkah untuk
melakukan percobaan dengan memperhatikan beberapa
pertimbangan sehingga hasil yang diperoleh dari percobaan dan simulasi komputer dengan menggunakan Msc
Visual Nastran dapat menghasilkan hasil yang baik. Secara garis besar, simulasi dilakukan berdasarkan data-data
dan ukuran model yang telah ditentukan. Dari data yang
diperoleh, penulis melakukan tahap pertama yaitu membuat model percobaan dengan program AutoCad. Heatsing AMD Heatsing INTEL Gambar 3.1 Model percobaan
38 Gambar 3.2 ukuran model Heatsink AMD
39 Gambar 3.3 ukuran model Heatsink INTEL
40 3.1. Pembuatan Model Percobaan Pembuatan model
percobaan dilakukan dengan program AutoCad, dengan
ukuran yang telah ditentukan. Gambar 3.4 Model percobaan Heatsink untuk prosesor AMD Gambar 3.5 Model
percobaan Heatsink pejal untuk prosesor AMD
41 Gambar 3.6 Model percobaan Heatsink untuk prosesor INTEL Gambar 3.7 Model percobaan Heatsink pejal
untuk prosesor INTEL
42 3.2. Pemberian Panas Pada Model Percobaan Pada
bagian ini penulis melakukan pemberian panas kepada
model percobaan dengan beberapa kombinasi suhu. Panas
diberikan dengan menaruh model percobaan diatas Heater
(pemanas) dengan suhu yang telah ditentukan, lalu model
percobaan tersebut diukur dengan termometer digital dari
setiap bagian model percobaan tersebut agar dapat menentukan berapa nilai panas yang didapat dari setiap bagian
tersebut. Gambar 3.8 Gambar pengambilan suhu dengan
thermometer digital pada Heatsink untuk prosesor INTEL
43 Gambar 3.9 Gambar pengambilan suhu dengan thermometer digital pada heatsink untuk prosesor AMD Tabel
3.1 tabel pengambilan suhu dengan termometer digital
Atas AMD 40 AMD 50 AMD 60 INTEL 40 INTEL 50
INTEL 60 3.3. 34 44 54 32 42 52 Samping kiri 36 46 56 35
45 55 Samping kanan 36 46 56 35 45.......
For further detail, please visit UG Library
(http://library.gunadarma.ac.id)
IV. Chapter 4
BAB IV HASIL DAN PEMBAHASAN 4.1 Hasil Penelitian Berdasarkan penelitian yang dilakukan terhadap
Heatsink AMD dan Heatsink INTEL dengan menggunakan
atau dengan bantuan perangkat lunak MSC Visual Nastran, maka didapat beberapa hasil penelitian, diantaranya
: 4.1.1 Hasil Uji Heatsink AMD A. Heatsink AMD pada
suhu 40oC Heatsink bagian bawah Heatsink bagian atas
Gambar 4.1 model Heatsink pada suhu 40oC
51 B. Heatsink AMD pada suhu 50oC Heatsink bagian
bawah Heatsink bagian atas Gambar 4.2 model Heatsink
pada suhu 50oC C. Heatsink AMD pada suhu 60oC
Heatsink bagian bawah Heatsink bagian atas Gambar 4.3
model Heatsink pada suhu 60oC
52 Tabel 4.1 hasil analisa pada Heatsink AMD AMD
pada suhu 40oC AMD pada suhu 50oC AMD pada suhu
60oC 40 39.1 38.8 38.4 38 37.7 37.3 36.9 36.5 36.2 35.8
35.4 35.1 34.7 34.3 34 33.6 50 49.1 48.8 48.4 48 47.6 47.3
46.9 46.5 46.2 45.8 45.4 45.1 44.7 44.3 43.9 43.6 60 59.1
58.7 58.4 58 57.6 57.3 56.9 56.5 56.2 55.8 55.4 55 54.7 54.3
53.9 53.6 Diatas merupakan hasil analisa Heatsink AMD
dengan suhu yang diberikan sebesar 40, 50, 60. dari ketiga
variasi suhu tersebut terjadi perbedan perpindahan panas
yang ditunjukan oleh warna, nilai suhu maksimal ditunjukan oleh warna merah dan nilai suhu minimal ditunjukan
oleh warna biru, perbedaan warna merupakan perpindahan
panas yang mengalir dari suhu tinggi ke suhu yang lebih
rendah. Pada suhu 40 oC diketahui nilai suhu maksimal
40 oC dan nilai suhu minimal 34 oC. Pada suhu 50 oC
diketahui nilai suhu maksimal 50 oC dan nilai suhu minimal 44 oC.
53 Pada suhu 60 oC diketahui nilai suhu maksimal 60
oC.......
For further detail, please visit UG Library
(http://library.gunadarma.ac.id)
V. Chapter 5
BAB V PENUTUP Kesimpulan : Berdasarkan analisa
pada heatsink AMD dan heatsink INTEL yang dilakukan
maka dapat diambil kesimpulan bahwa : 1. Pada analisa disain heatsink bersirip perpindahan panas lebih cepat
berpindah dari pusat panas kepermukaan, sedangkan pada
disain heatsink pejal panas yang berpindah dari pusat
panas lebih lama. 2. Dari kedua heatsink prosesor tersebut
yaitu AMD dan INTEL, analisa perpindahan panas pada
heatsink prosesor AMD lebih baik daripada INTEL karena
jumlah sirip pada Heatsink AMD lebih banyak 3. Aliran
kalor (q ) adalah Untuk heatsink AMD maupun INTEL
bersirip lebih kecil dibandingkan dengan Heatsink AMD
dan INTEL pejal. 4. Proses analisa dengan menggunakan
simulasi perangkat lunak MSC Visual Nastran lebih cepat
untuk mendapatkan hasil lebih baik. 58
.......
For further detail, please visit UG Library
(http://library.gunadarma.ac.id)