BAB III PEMBUATAN PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) SECARA

BAB III
PEMBUATAN PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) SECARA MANUAL DAN
PENYOLDERAN
A. APA ITU PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)
1. PENGERTIAN PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)
PCB adalah sebuah papan yang penuh dengan komponen-komponen
elektronika yang tersusun membentuk rangkaian elektronik atau tempat
rangkaian elektronika yang menghubungkan komponen elektronik yang satu
dengan lainnya tanpa menggunakan kabel. Disebut dengan Papan Sirkuit
karena diproduksi secara massal dengan cara mencetak. PCB dilapisi lapisan
logam (tembaga) yang berfungsi sebagai penghubung antar komponen,
Lapisan logam ini nantinya akan menjadi kabel yang tersusun rapi, setelah kita
melarutkan pada larutan FerryClorit + air.
Printed Circuit Board ( PCB ) adalah sebuah papan rangkaian yang
terbuat dari bahan ebonit ( Pertinax ) atau fiber glass dimana salah satu sisi
permukaannya dilapisi dengan tembaga tipis. Jenis ini umumnya disebut single
side karana hanya memiliki satu permukaan yang berlapiskan tembaga.
Sejarah terciptanya PCB :
a)
Tahun 1936 - Papan sirkuit cetak pertama kali ditemukan oleh Paul Eisler,
ilmuwan Austria yang memasukkan penggunaan papan sirkuit ini ke
dalam sebuah radio.
b) 1943 - Amerika Serikat menggunakan papan sirkuit dengan jumlah besar
dalam radio militer mereka.
c)
1948 - Komersialisasi papan sirkuit cetak di Amerika Serikat.
d) Setelah tahun 1950, papan sirkuit cetak telah digunakan secara massal di
dalam industri elektronik.
2. FUNGSI DAN MANFAAT PCB
Printed Circuit Board ( PCB ) yang kedua sisinya digunakan untuk
pembuatan rangkaian yang bersifat kompleks dan rumit, sehingga kedua
bagian sisinya dapat difungsikan sebagai jalur – jalur pengawatan, PCB ini
juga berfungsi sebagai dudukan komponen – komponen.
Pada saat rangkaian dihubungkan dengan umber tegangan, maka jalur
– jalur pengawatan pada PCB ini akan berfungsi sebagai penghantar arus
55
listrik. Jalur–jalur pengawatan tersebut akan menghubungkan satu komponen
dengan komponen yang lain secara terpadu, sehingga berbentuk suatu
rangkaian elektronik.
Menggunakan PCB didalam perakitan – perkitan peralatan elektronik,
diperoleh keuntungan antara lain :
1.
Mudah mencari kerusakan, jika alat tersebut mengalami gangguan.
2.
Dapat dibuat peralatan elektronik yang semakin kecil, karana tempat
dudukan komponen dapat dipersempit.
3.
Sedikit menggnakan kabel.
4.
Pada peralatan yang bekerja dengan frekwensi tinggi dapat dicegah
terjadinya frekwensi liar.
B. JENIS-JENIS PCB
Papan sirkuit cetak dapat digolongkan atas beberapa jenis berdasarkan:
o
susunan lapis
o
lapis tunggal /1 slide
o
lapis ganda / Double slide
o
multi lapis (4, 6, 8 lapis) / Multi slide
o
bentuk
o
keras
o
lunak (fleksibel)
o
gabungan keras dan lunak
o
spesifikasi
o
konvensional
o
penghubung kepadatan tinggi (High Density Interconnect)
o
material basis
o
FR4
o
Logam
o
keramik
Gambar. Contoh Papan PCB
56
PCB terbagi dalam berbagai macam jenis menurut kegunaannya, yaitu
PCB 1 slide (PCB yang di gunakan pada rangkaian elektronika seperti radio, tv,
dan lainnya), PCB double slide (kedua sisi PCB di gunakan untuk
menghubungkan komponen) dan PCB multi slide (bagian PCB luar ataupun
dalam di gunakan sebagai media penghantar, misalnya pada rangkaian PC).
Cara pembuatan rangkaian PCB juga sangat praktis, selain biayanya
sangat murah, hasilnya juga tidak kalah menarik jika di bandingkan dengan
dengan cara menulis langsung dengan spidol permanen, sablon atau memakai
media transfer paper yang harganya cukup mahal.
Rangkaian PCB ini berguna untuk mengetahui suatu hubungan antara
jalur satu dengan jalur lainnya. Cara pemakaiannya pun cukup mudah, anda
hanya tinggal meletakan komponen di atas papan PCB. Bila sudah terhubung,
komponen tersebut akan melekat dengan papan PCB.
C. ALAT DAN BAHAN PEMBUATAN PCB
Alat dan bahan pembuatan PCB adalah sebagai berikut :
1. PAPAN PCB
Printed Circuit Board ( PCB ) adlah sebuah papan rangkaian yang
terbuat dari bahan ebonit ( Pertinax ) atau fiber glass dimana salah satu sisi
permukaannya dilapisi dengan tembaga tipis. Jenis ini umumnya disebut
single side karana hanya memiliki satu permukaan yang berlapiskan
tembaga. Sedangkan PCB yang kedua sisinya digunakan untuk pembuatan
rangkaian yang bersifat kompleks dan rumit, sehingga kedua bagian sisinya
dapat difungsikan sebagai jalur – jalur pengawatan, PCB ini juga berfungsi
sebagai dudukan komponen – komponen.
2. KERTAS MILIMETER BLOCK
Kertas milimeter block adalah kertas bergaris yang memiliki block
kotak bergaris yang telah terukur. Dimana kertas milimeter block dlam
pembuatan papan PCB digunakan untuk menggambar gambar rangkaian,
gambar tata letak komponen, dan gambar jalur PCB.
57
Gambar 35. Kertas milimeter block
3. SPIDOL PERMANET SNOWMAN 3”- 5”
Spidol permanet snowman adalah pena yang digunakan untuk
membuat jalur dan block pada papan PCB. Ukuran spidol kecil 3”- 4” untuk
membuat jalur dan 5” untuk mengeblock membuat grund jalur.
Gambar 36. Spidol permanen
4. PELARUT PCB
Bahan Pelarut untuk menghilangkan lapisan tembaga pada papan
PCB yang tidak tergambar pola jalur (tidak tertutup tinta) adalah dengan
melakukan etching (pelarutan). Ada beberapa bahan kimia yang dapat
dipergunakan untuk etching diantaranya adalah larutan :
a. Feri Clorida (FeCl3)
b. Natrium Sulfat (Na2SO4)
c. Asam Nitrat (HNO3)
d. Asam Clorida + Perhidrosida (HCl + H2O2)
Gambar 37. Pelarutan PCB
58
5. AMPLAS
Amplas (kadang juga disebut kertas pasir) adalah sejenis kertas yang
digunakan untuk membuat permukaan benda-benda menjadi lebih halus
dengan cara menggosokkan salah satu permukaan amplas yang telah
ditambahkan bahan yang kasar kepada permukaan benda tersebut.
Gambar 38. Amplas
6. PISAU CUTTER
Cutter memiliki beragam bentuk dan ukuran, ada yang besar, sedang,
dan kecil. Ada yang berbentuk bulat, panjang atau seperti gantungan kunci.
Tapi meskipun memiliki berbagai bentuk dan ukuran yang berbeda-beda,
fungsi cutter cuma satu, yaitu untuk memotong.
Gambar 39. Cutter
7. BOR PCB
Bor PCB adalah merupakan bor listrik tangan mini yang digunakan
untuk membuat lubang pada PCB, lubang-lubang yang terdapat di bantalan
PCB yang berfungsi untuk menaruh kaki komponen elektronika dan skrup
ulir.
59
Gambar 39. Bor listrik PCB
D. KETENTUAN PEMBUATAN PCB
Ada beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam merencanakan PCB
yaitu :
1)
Lebar Jalur Rangkaian
Lebar jalur yang baik dalam merencanakan PCB adalah lebar jalur
yang sesuai dengan arus yang akan mengalir pada jalur PCB tersebut.
Berikut ini adalah table lebar jalur dalam hubungannya dengan arus :
Tabel . Lembar jalur rangkaian
2)
Jarak Jalur
Jarak jalur pada PCB disesuaikan dengan besar tegangan yang
akan bekerja pada PCB tersebut, adapun tabelnya adalah :
Tabel 1. Jarak jalur
3)
Ukuran Mata Donut/Pad
Dalam perencanakan PCB ukuran Donut yaitu dua sampai tiga kali
ukuran mata bor yang akan digunakan, misalnya ukuran mata bor yang
60
akan digunakan adalah 1 mm, maka ukuran Donutnya 2 – 3 mm ( 0,08 –
0,012 inch ).
4)
Ukuran Mata Bor
Ukuran
mata bor yang
digunakan dalam pembuatan
PCB
disesuaikan dengan komponen yang akan digunakan.
Tabel 2. Ukuran mata bor
5)
Dimensi Komponen
Dimensi komponen atau bentuk komponen sangat menentukan
penataan tampak atas dan penataan tampak bawah dari PCB yang akan
direncanakan. Demikian
pula jarak antara
kaki komponen
sangat
menentukan jarak antara donutnya atau pad.
6)
Bentuk Jalur
Dalam merencanakan PCB bentuk jalur yang akan digunakan atau
digambar pada PCB sangat penting untuk diperhatikan, berikut ini adalah
contoh bentuk jalur yang dianjurkan dan tidak dianjurkan untuk digunakan
pada perencanaan PCB.
61
Gambar 41. Bentuk jalur
E. TATA CARA PEMBUATAN PCB SECARA MANUAL
Hal yang perlu diperhatikan dalam pembuatan gambar jalur PCB adalah :
a) Gambar di kertas milimeter block
b) Buatlah gambar rangkaian terlebih dahulu
c) Gambar penempatan tata letak komponen yang tersusun rapi
d) Jarak antar jalur tidak terlalu rengga atau terlalu rapat .
e) Hal yang perlu diperhatikan karena jarak jalur pada frekuensi tertentu
dapat menjadikan kapasitor, yang akan mempengaruhi proses kerja
rangkaian.
f) Diusahakan tidak ada jalur yang mempunyai sudut lancip atau tegak lurus
karena akan berakibat frekuensi tinggi dengan arus yang relatif besar.
Pada ujung sambungan jalur akan timbul tumbukan elektron yang
mengakibatkan berbagai pengaruh, diantaranya panas
g) Sudut tidak boleh 90 derajad
h) Dalam menggunakan spidolmarker tidak boleh bolak-balok, harus searah.
Apabila bolak-balik nanti saat pelarutan hasilnya tidak merata.
62
Gambar 42. Contoh jalur
Langkah-langkah dalam proses pelarutan PCB :
a. Menyiapkan peralatan dan bahan yang dibutuhkan.
b. Memanaskan air menggunakan alat pemanas
c. Meletakkan bahan FeCl3 ke dalam nampan dengan di campur air panas
dan diaduk sampai rata, jangan menghirup asap hasil pencampuran
kedua bahan tersebut.
d. Memasukkan benda kerja (PCB yang sudah digambari) ke dalam nampan
sambil digoyang-goyangkan, benda kerja jangan bertumpuk satu dengan
yang lainnya.
e. Setelah PCB yang tidak dilapisi terlarut, angkat benda kerja dan bersihkan
menggunakan air bersih.
63
Gambar 43. Proses pelarutan PCB
Langkah pengeborang PCB:
a. Cek kondisi bor
b. Agar PCB tidak pecah beri landasan sebelum pengeboran
c. Diberi penitik terlebih dahulu sebelum mengebor.
d. Lakukan penitik pelan jangan keras karena akan membuat PCB pecah
e. Siapkan penitik ujung penitik benar-benar runcing.
f.
Siapkan PCB yang akan dititik
g. Paskan penitik dibantalan PCB dengan cara miring terlebih dahulu,
apabila sudah pas tegakan penitik dan pukul pelan.
h. Lakukan pengeboran dengan cara ujung mata bor dengan posisi tegak
lurus pada bantalan PCB yang telah di titik.
i.
Lakukan pengeboran hati-hati sampai benar-benar berlubang.
Gambar 44. Proses pengeboran PCB
64
F. PENGERTIAN PERAKITAN KOMPONEN (PENYOLDERAN)
Menyolder
menggunakan
adalah
logam
lain
proses
sebagai
menyambung
“perekat”nya.
dua
logam
Pada
dengan
waktu
proses
penyambungan terjadi, logam perekatnya harus dalam keadaan meleleh.
Bahan perekat / bahan solder yang lazim digunakan adalah campuran
timah putih dan timah hitam, atau biasa disebut timah. Untuk bahan solder pada
temperatur tinggi digunakan perak.
Agar terjadi perekatan yang sempurna, permukaan logam / benda kerja
harus bersih dan bebas dari lapisan oksida maupun kotoran yang melekat
padanya karena lapisan ini akan mengurangi perkaratan atau bahkan mungkin
tidak merekatkan timah sama sekali. Persoalan lain yang sering terjadi
meskipun permukaan sudah dianggap bersih adalah terbentuknya lapisan
oksida pada saat penyolderan akan dilakukan akibat panas dari solder. Hal ini
tampak jelas pada saat menyolder bahan aluminium.
Agar perekatan bertambah baik, dapat ditambahkan semacam pasta
yang disebut pasta solder, “arpus” atau “solder flux”. Kini, pasta ini umumnya
telah menjadi satu dengan timah, namun pasta ini juga masih tersedia dalam
bentuk yang terpisah. Kesempurnaan dalam penyolderan harus diperhatikan
karena akan mempengaruhi sempurna atau tidaknya pengaliran arus listrik.
Bahan yang dapat disolder dengan baik memakai timah adalah bahan
tembaga, kuningan dan seng, sedangkan bahan besi tidak baik dan sukar
disolder, begitu juga bahan aluminium yang sama sekali tidak dapat disolder
dengan timah dan arpus biasa (timah cair tidak menempel pada permukaan
aluminium).
Tujuan dari penyolderan dalam menyambung kawat penghantar listrik
pada elektronika, adalah agar diperoleh:
-
Hubungan listrik yang baik dengan resistansi sangat rendah.
-
Penyambungan yang kuat terhadap gangguan dari luar, getaran, tekanan
dan goncangan.
-
Tidak terjadi perubahan sifat hubungan listrik yang disebabkan oleh korosi
bahan kimia yang mungkin merubah konduktivitas (daya hantat) listrik
(resistansi sambungan bertambah).
-
Kerapian rangkaian elektronika yang tersusun dari komponen elektronika
aktif dan pasif, juga komponen mekanik penolong
65
G. ALAT DAN BAHAN PERAKITAN KOMPONEN (PENYOLDERAN)
1. Timah
Timah
tersedia
berbagai
merk,
dan
merk
yang
baik
selalu
mencantumkan komposisi perbandingan antara timah putih dan timah hitam
misalnya 40 / 60, 20 / 80, dan sebagainya. Makin banyak kadar timah putihnya,
hasilnya akan semakin putih serta mengkilat.
Gambar 45. Timah
2. Pasta Solder (Arpus atau Solder Flux)
Tanpa menggunakan arpus hasil penyolderan tidak sempurna (tidak
“matang”), berpori, bekas solderannya tidak mengkilat, serta mudah lepas
(mekanik tidak benar). Arpus merupakan bahan kimia, dapat berupa bahan
organik maupun bahan non - organik. Arpus mempunyai fungsi sebagai berikut:
-
Dalam keadaan panas dapat melarutkan kotoran sehingga bahan yang
akan disolder menjadi bersih. Arpus ini dapat menguap pada temperatur
solder sehingga tidak meninggalkan kotoran.
-
Pada waktu mencair bersama timah, dapat berfungsi sebagai “pelumas”
timah sehingga timah mudah mencair dengan merata dan gumpalan timah
menjadi mengkilat.
-
Melindungi oksidasi timah dan bahan logam yang disolder sehingga kedua
bahan mudah bersatu tanpa adanya pori - pori udara sehingga dapat
menghantarkan listrik dengan baik.
Gambar 46.Pasta
66
3. Alat Solder atau Solder Baut
Alat solder merupakan alat yang digunakan untuk mencairkan timah.
Tersedia didalam berbagai ukuran, bentuk serta pemakaian daya listrik.
Pemilihan alat solder disesuaikan menurut kebutuhan. Karena bidang
elektronika banyak menggunakan komponen kecil seperti (resistor, transistor,
dioda, LED) dianjurkan menggunakan solder baut kecil (miniatur) yang berdaya 10
hingga 40 watt.
Pemilihan alat solder dapat ditentukan dengan pertimbangan sebagai
berikut:
- Tegangan jala - jala listrik yang tersedia
(tegangan sumber yang akan kita gunakan)
Gambar 47. Solder baut
-
Kebutuhan jumlah panas yang memadai untuk melelehkan timah di tempat
penyolderan. Makin luas / besar komponennya membutuhkan jumlah panas
yang lebih banyak pula “penyerap panas” (misalnya pinset atau tang).
-
Pengaturan suhu solder agar timah mencair dengan sempurna.
-
Bentuk mata solder disesuaikan dengan komponen dan bidang penyolderan.
H. TEKNIK MENYOLDER
Yang harus diperhatikan adalah tegangan
jala - jala dari PLN, yaitu 110 V atau 220 V,
sesuai atau tidak dengan tegangan kerja dari
alat solder.
Kelebihan timah yang menempel pada
solder harus dibuang dengan lap atau busa
tahan panas, tidak dengan mengguncang Salah
Benar
Gambar 48. Cara
Memegang Solder
guncangkan solder. Selain berbahaya, juga
tebaran timah panas akan menimpa ke atas
benda kerja tanpa disadari. Juga tidak dengan
mengetuk-ngetuk ke atas meja yang hanya akan
menyebabkan “shock”
(kejutaan) listrik bagi operator. Pekerjaan ini
dilakukan tiap kali akan melakukan penyolderan.
67
Untuk solder baru, ujung / mata solder (tip) sebaiknya dilapisi timah terlebih
dahulu, sehingga tampak berwarna keputih - putihan dan kelebihannya dihapus
dengan lap tahan panas tadi. Dengan demikian, panas yang diberikan ke tip akan
lebih baik dan di samping itu akan mengawetkan / memanjangkan umur dari tip itu
sendiri serta tip akan bebas dari kotoran dan korosi atau pengerakan.
Dalam menyolder, yang tak kalah penting adalah cara memegang solder.
Cara memegang solder dapat dilihat pada gambar.
-
-
I.
Pertama, yang harus dilakukan sebelum menyolder adalah memanaskan
solder sampai temperatur di mana mata solder dapat mencairkan timah.
Beri timah sedikit pada tip kemudian tempelkan tip ke tempat yang akan
disolder. Bila diperkirakan panas benda yang akan disolder sudah cukup
untuk mencairkan timah, barulah timah disodorkan ke benda yang disolder
dan bukan ke tipnya. Biarkan timah meleleh dengan merata di sekitar benda
tersebut. Angkatlah solder dan kawat timahnya. Penyolderan selesai.
Untuk menyolder komponen yang peka terhadap panas, terutama
komponen semikonduktor, gunakanlah adalah dengan menjepit “kaki”
komponen dengan mempergunakan tang atau pinset pada saat
penyolderan dilakukan. Jangan terlampau lama menyolder komponenkomponen elektronika yang “halus” seperti transistor, LED, dioda dan IC.
Komponen - komponen ini peka terhadap panas dan mudah rusak. Semakin
semakin cepat penyolderan dilakukan akan semakin baik.
MENGUPAS ISOLASI DAN MEMOTONG KAWAT
Mengupas dan memotong kawat dapat dilakukan memakai tang potong
atau knip tang atau diagonal cutter. Bentuknya seperti pada gambar
(mempunyai lekukan untuk mengupas isolasi).
Gambar 49. Tang Potong
Mengupas isolasi dapat juga memakai wire stripper, alat ini khusus,
harus diperhatikan agar menggunakan “lekukan” dengan ukuran yang sesuai
dengan diameter kawat. Kalau menggunakan “lekukan” yang terlalu kecil
mengakibatkan kawat tergigit, sehingga mudah putus. Baik dengan tang potong
maupun wire stripper perlu latihan.
J. MEMBUKA DAN MEMBUANG SISA SOLDERAN
Tidak selalu gampang untuk membuka solder kembali pada waktu
mereparasi alat. Untuk penyolderan dengan kawat tanpa dililit atau dipuntir, dan
bila yang terhubung hanya satu komponen saja, maka dengan mudah dapat
68
diambil dengan menempelkan solder baut sambil ditarik sampai lepas.
Pada sambungan dengan terminal banyak seperti kaki transistor dan IC,
bila dilakukan dengan memanaskan tiap terminal satu per satu agak sukar karena
kalau tidak cepat melakukannya terminal yang satu telah menjadi dingin pada
waktu kita memanaskan terminal lain, sehingga untuk melepas komponen kita
dapat membuka sambungannya. Untuk itu ada alat penyedot timah cair, di mana
terminal yang akan dilepas soldernya dipanasi dan setelah cair timahnya, langsung
diisap dengan alat penyedot timah tersebut.
Ada juga kawat tembaga khusus yang kalau ditempelkan ke timah yang
cair seakan-akan mengisap timah (karena timah berpindah ke kawat tadi), kawat
tersebut selanjutnya dibuang (cara ini mahal).
Gambar 50. Penyedot Timah
K. PERAWATAN DAN PEMELIHARAAN SOLDER
Hal - hal yang perlu diperhatikan agar solder awet serta siap pakai:
 Pembersihan solder setiap kali pemakaian selesai, lapisi timah kembali tipnya
bila diperlukan.
 Bila tip sudah aus atau retak gantilah selalu dengan yang baru.
 Periksa hubungan kabel listriknya, stekter, isolasi, apakah masih berada
dalam keadaan baik. Seringkali isolasi kabel terkelupas karena menyimpan
solder tidak benar, untuk itu diusahakan agar solder dibuatkan dudukan atau
standar pada saat sedang istirahat.
 Dilarang membersihkan tip dengan amplas kasar atau kikir.
 Hindarkan menyimpan solder di tempat yang lembab.
Dengan membiasakan memperlakukan solder sebagaimana mestinya,
akan sangat menolong kita nanti di dalam setiap kebutuhan akan penyolderan.
69
Cara Pemasangan Komponen pada PCB :
Gambar 51. Pemasangan Komponen 1
,
Gambar 52. Daftar sambungan
70
Gambar 53. Pemasangan komponen 2
71
Gambar 54. Pemasangan Komponen benar
72
Gambar 55. Cara membengkokan kaki komponen
73
L. CARA PENYOLDERAN DAN PELEPASAN SOLDERAN :
Gambar 56. Penyolderan
74
Gambar 57. Cara pelepasan solderan
M. SOAL LATIHAN
1) SOAL PILIHAN GANDA
1. Urutan menggambar jalur(layout) PCB yang pertama adalah gambar....
a. Gambar jalur(layout) PCB
b. Gambar tata letak komponen
c. Gambar rangkaian elektronika
d. Gambar langsung di PCB
e. Gambar ukuran PCB
2. Dibawah ini adalah urutan cara cek jalur PCB dengan Multimeter :
1) Posisikan multimeter dalam posisi OHM
2) Mana jalur yang harus hubung dan mana jalur yang harus terputus
3) Tempelkan conektor merah(+) dan hitam(-) pada jalur PCB
4) Kalibrasi multimeter
Urutkan cara meng-cek jalur PCB dengan Multimeter sesuai urutan yang
benar....
a. 1-2-3-4
c. 1-3-2-4
b. 4-3-2-1
d. 1-4-2-3
e. 1-4-3-2
75
3. Apabila kita membuat gambar jalur(layout) PCB syarat utama yang harus
dipatuhi adalah...,kecuali....
a. Gambar sudut dan persimpangan tidak boleh 90º
b. Gambar jalur(layout) PCB harus tebal dan jalur jangan bersentuhan
c. Gambar menggunakan spidol permanent
d. Arah bolak-balik dalam menggunakan spidol permanent
e. Gambar kaki komponen harus ada lingkaran bantalan komponen
4. Bahan untuk melarutkan jalur(layout) PCB adalah....
a. Al
c. Cu
b. FECL
d. Fe
e.Zn
5. Gambar dibawah ini adalah gambar pengukuran....
a. Transistor
c. Resistor
b. Kapasitor
d. Dioda
e. Variabel Resistor
2) SOAL ESSAY
1. Jelaskan tata cara pembuatan layout PCB!
2. Jelaskan langkah-langkah pelarutan PCB!
3. Bahan untuk melarutkan (layout) PCB adalah....
4. Waktu dalam penyolderan komponen elektronika yang tepat adalah....
5. Solder
yang
tepat
untuk
penyolderan
komponen
elektronika,
memiliki
daya................Watt
76
3) KUNCI JAWABAN
SOAL PILIHAN GANDA
1. C
2. E
3. D
4. B
5. A
SOAL ESSAY
1. Jawaban : Tata cara pembuatan PCB
a.
Siapkan alat gambar
b.
Gambar rangkaian elektronkia pada kertas milimeter block
c. Gambar tata letak komponen pada kertas milimeter block
d.
Gambar layout/jalur PCB pada kertas milimeter block
e.
Ukur PCB
f. Potong PCB
g.
Gambar disain layout/jalur PCB pada PCB dengan pensil dan spidol
permanent
h.
Sebelumnya ukur jalur dengan komponen agar sesuai saat pempasang
komponen
i. Cek sebelum pelarutan
j. Pelarutan Jalur denga FECL
k. Cek jalur dengan multimeter
2. Jawaban :
Langkah-langkah dalam proses pelarutan PCB :
a. Menyiapkan peralatan dan bahan yang dibutuhkan.
b. Memanaskan air menggunakan alat pemanas
c. Meletakkan bahan FeCl3 ke dalam nampan dengan di campur air panas dan
diaduk sampai rata, jangan menghirup asap hasil pencampuran kedua bahan
tersebut.
d. Memasukkan benda kerja (PCB yang sudah digambari) ke dalam nampan
sambil digoyang-goyangkan, benda kerja jangan bertumpuk satu dengan
yang lainnya.
e. Setelah PCB yang tidak dilapisi terlarut, angkat benda kerja dan bersihkan
menggunakan air bersih.
3. Jawaban : Beberapa bahan kimia yang dapat dipergunakan untuk etching
diantaranya adalah larutan PCB:
77
a. Feri Clorida (FeCl3)
b. Natrium Sulfat (Na2SO4)
c.Asam Nitrat (HNO3)
d. Asam Clorida + Perhidrosida (HCl + H2O2)
4. Jawaban : 3 detik untuk waktu penyolderan
5. Jawaban : 30-40 Watt untuk jenis solder elektronika
78
55